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今天，IMT-(5g )推廣集團(tuán)在北京舉行的5g技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段總結(jié)及第二屆公開賽5g應(yīng)用招募大會(huì)啟動(dòng)會(huì)上正式發(fā)表了《5g搭載光模塊》白皮書，并發(fā)表了《點(diǎn)擊這里查看白皮書》，5g 詳細(xì)闡述了前傳和中返回關(guān)鍵光模塊技術(shù)方案以及5g機(jī)載光模塊產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展解體) )光模塊和芯光電芯片級(jí)、光模塊

白皮書指出，5g承載互聯(lián)網(wǎng)通常分為城域接入層、城域聚合層、城域核心層/省內(nèi)干線，實(shí)現(xiàn)5g業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)發(fā)和中間返回功能，其中各層設(shè)備

5g以前的典型應(yīng)用場(chǎng)景包括光纖直接連接、無源wdm和有源wdm/光傳輸網(wǎng)( otn ) /片包網(wǎng)) spn等。 在5g回復(fù)方面，它復(fù)蓋城域接入層、匯聚層和核心層，所需的光模塊與現(xiàn)有傳輸網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心采用的光模塊技術(shù)相差無幾。

白皮書特別強(qiáng)調(diào)，5g光模塊總訴求預(yù)計(jì)將超過4g，特別是前置光模塊可能有數(shù)千萬數(shù)量級(jí)的訴求，低價(jià)位是產(chǎn)業(yè)對(duì)光模塊的首要需求之一。

針對(duì)5g搭載光模塊迅速發(fā)展的現(xiàn)狀，白皮書指出目前國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)化組織正在開展5g搭載相關(guān)光模塊的規(guī)范制定。 隨著光器件芯片技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用訴求的迅速發(fā)展，未來光模塊類型也有可能增加。 產(chǎn)品類型和規(guī)格過多，會(huì)導(dǎo)致整個(gè)光模塊的產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)碎片化，造成產(chǎn)業(yè)鏈上下游的研發(fā)、制造和運(yùn)輸?shù)榷鄠€(gè)環(huán)節(jié)的資源浪費(fèi)。 本白皮書主要根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)成熟度、價(jià)格等因素，介紹了25GB/s2光纖雙向、25GB/s1光纖雙向、25gb/s波長(zhǎng)可變、100/200gb/s光纖雙向等前鍵光學(xué)模塊

與此同時(shí)，目前國內(nèi)外的光模塊制造商以5g應(yīng)用為中心，積極開展5g搭載光模塊的研究開發(fā)，在5g先行25gb/s光模塊中，波長(zhǎng)可變光模塊處于研究階段，bidi光模塊處于樣品階段，其他 傳統(tǒng)的100gb/s bidi光模塊應(yīng)用規(guī)模小，200gb/s bidi光模塊和100gb/s 4wdm光模塊已經(jīng)成熟。 5g回復(fù)50gb/s pam4 bidi 40km光模塊、400gb/s直接調(diào)諧相干光模塊都處于研究階段，其他類型的光模塊基本成熟。

白皮書指出，在產(chǎn)業(yè)方面，國內(nèi)制造商可在光模塊層面提供大部分產(chǎn)品，研發(fā)水平僅次于國外大型企業(yè)，但25g波特率以上的核心照片芯片尚處于研究、樣品或空的白色階段， 光模塊和芯片自主創(chuàng)新的快速發(fā)展不容易僅靠器件模塊商自身的力量實(shí)現(xiàn)，一方面需要下游設(shè)備商的牽引牽引牽引，充分合作實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品的迭代驗(yàn)證，加快可靠性、批量生產(chǎn)等關(guān)鍵問題的突破； 并且，產(chǎn)業(yè)生態(tài)需要進(jìn)一步改善，為了避免再現(xiàn)4g時(shí)代光模塊無序競(jìng)爭(zhēng)，5g時(shí)代可以建立完整的評(píng)價(jià)機(jī)制，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)良性競(jìng)爭(zhēng)和健康快速發(fā)展。

imt-(5g )推進(jìn)集團(tuán)表示，5g商用已迫在眉睫，5g搭載業(yè)務(wù)集團(tuán)將與行業(yè)加強(qiáng)合作，聚焦共識(shí)，共同推進(jìn)5g搭載光模塊關(guān)鍵技術(shù)研究和測(cè)試判斷、標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)制定等業(yè)務(wù)，推動(dòng)5g搭載光模塊技術(shù)產(chǎn)業(yè)健康有序快速發(fā)展。