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5g正式商用的時(shí)間越來(lái)越近，客戶是否越來(lái)越在意4g通信網(wǎng)絡(luò)何時(shí)可用？ 5g手機(jī)和其他終端的價(jià)格會(huì)是多少？ 其實(shí)這些都涉及到一個(gè)國(guó)家在5g技術(shù)上的話語(yǔ)權(quán)問(wèn)題。

高通在通信領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)仍將持續(xù)到5g時(shí)代，但華為、聯(lián)發(fā)科等國(guó)內(nèi)科技公司很早就開(kāi)始引進(jìn)5g，比如聯(lián)發(fā)科和華為，去年分別將自家的5g基帶芯片helio m70和balong 5000 由于華為的基帶芯片多用于自有產(chǎn)品，迄今為止，聯(lián)發(fā)科積極開(kāi)展了ai專(zhuān)業(yè)核在手機(jī)端的應(yīng)用和與neuropilot平臺(tái)的融合。 或許，在其5g產(chǎn)品中加入迭代專(zhuān)項(xiàng)核戰(zhàn)略，將成為高通唯一的勁敵。 高通5g處理方案似乎存在信號(hào)連接和功耗問(wèn)題，期待其產(chǎn)品得到改善。

目前，聯(lián)發(fā)科的helio m70 5g基帶已經(jīng)得到國(guó)內(nèi)手機(jī)制造商的同意，整合2g/3g/4g/5g互聯(lián)網(wǎng)，由于是多模式多頻的處理方案，不僅能夠滿足不同客戶和制造商的訴求，而且也是物 據(jù)目前推測(cè)，使用helio m70基帶芯片的終端產(chǎn)品將于今年上市，這也與國(guó)內(nèi)4g通信網(wǎng)絡(luò)商用化的步伐一致。

5g競(jìng)爭(zhēng)的不是終端，而是技術(shù)

不僅掌握基帶芯片，掌握核心技術(shù)和專(zhuān)利是5g時(shí)代快速發(fā)展的關(guān)鍵。 聯(lián)發(fā)科從10多年前開(kāi)始在英國(guó)、瑞典、芬蘭等地分別建立了自己的研發(fā)中心，從事5g方面的研發(fā)工作也已有5年多了。 目前主要負(fù)責(zé)移動(dòng)通信終端芯片開(kāi)發(fā)相關(guān)業(yè)務(wù)，具體包括標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品測(cè)試和認(rèn)證，與世界其他研發(fā)中心共同快速發(fā)展和開(kāi)發(fā)。

因此，德國(guó)專(zhuān)利數(shù)據(jù)企業(yè)iplytics gmbh報(bào)告稱(chēng)，在全球提交給3gpp (第三代合作伙伴計(jì)劃)的5g技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中，聯(lián)發(fā)科的貢獻(xiàn)量排名前20，比制定4g技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)的參與度提高了近4倍，同時(shí)聯(lián)發(fā)科的5g建議。 在過(guò)去的3g、4g時(shí)代，高通的技術(shù)越來(lái)越多，而到了5g時(shí)代，聯(lián)發(fā)科等公司貢獻(xiàn)的技術(shù)也將成為推動(dòng)5g快速發(fā)展和普及的重要力量。

聯(lián)發(fā)科對(duì)3gpp國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織的貢獻(xiàn)。 (照片/mashdigi ) )。

小費(fèi)是“軍備級(jí)”的存在

“不要把你所有的雞蛋放在一個(gè)籃子里”。 從去年開(kāi)始，國(guó)際貿(mào)易關(guān)系緊張，許多不穩(wěn)定因素影響著世界貿(mào)易的迅速發(fā)展。 對(duì)某手機(jī)來(lái)說(shuō)，任何型號(hào)的小螺釘發(fā)生供給問(wèn)題都會(huì)影響手機(jī)的量產(chǎn)，不能說(shuō)是芯片的供給問(wèn)題。

面對(duì)中美游戲帶來(lái)的不穩(wěn)定性因素，科技公司的居安思危意識(shí)越來(lái)越強(qiáng)，特別是在芯片行業(yè)，除了蘋(píng)果、三星、華為等少數(shù)具有自鉆芯片功能的制造商外，其他許多手機(jī)制造商都使用了多供應(yīng)商的戰(zhàn)略。

例如，年國(guó)內(nèi)智能出貨量排名前四的oppo、vivo和小米，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)與高通和聯(lián)發(fā)科合作，購(gòu)買(mǎi)采用他們的芯片。 另外，oppo (包括realme )、vivo和小米在印度等海外市場(chǎng)以聯(lián)發(fā)科芯片為主，幫助其在海外取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，小米成為印度高端智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量第一。 自述文件是

realme企業(yè)品牌的許多重要機(jī)型采用聯(lián)發(fā)科芯片。 (照片/互聯(lián)網(wǎng))

華為本公司的產(chǎn)品也采用了多供應(yīng)商庫(kù)存。 例如定位高端的采用了自家麒麟9系列的新產(chǎn)品，此前中端系列配置了麒麟6/7系列和高通驍龍系列。 此外，積極引進(jìn)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)多樣化產(chǎn)品構(gòu)想。 但是，從目前華為的5g路線來(lái)看，它承擔(dān)著對(duì)美芯片、實(shí)現(xiàn)5g自主創(chuàng)新的巨大使命。

目前，移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、芯片制造商手機(jī)制造商已經(jīng)為國(guó)內(nèi)4g通信網(wǎng)絡(luò)做好了緊密的測(cè)試準(zhǔn)備，華為、聯(lián)發(fā)科等科技公司也在積極參與國(guó)內(nèi)5g的研發(fā)和建設(shè)，并且在5g的技術(shù)上，華為和聯(lián)發(fā)科 加上目前世界貿(mào)易形勢(shì)的不穩(wěn)定性和失去蘋(píng)果一樣的重量級(jí)顧客，高通的情況已經(jīng)不自然了。

從目前領(lǐng)域的避險(xiǎn)趨勢(shì)來(lái)看，未來(lái)手機(jī)制造商對(duì)芯片的選擇更加多樣化，可以將不明確的風(fēng)險(xiǎn)降到最低，這是毋庸置疑的。