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【科技在線】高通在mwc展會(huì)上發(fā)布了驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)，目前有關(guān)該系列的一些新聞已經(jīng)曝光。 4月4日，知名爆炸物大神rquandt透露，高通700系列移動(dòng)平臺(tái)命名為驍龍710，但對(duì)該芯片的詳細(xì)參數(shù)尚不清楚。
高吞吐量顯示，高吞吐量700系列將是新的體系結(jié)構(gòu)，包括高吞吐量spectra isp、kryo cpu和adreno視覺(jué)解決方案子系統(tǒng)。 與高通量660相比，高通量700系列帶來(lái)了30%的能效提高，支持qc 4+充電技術(shù)，15分鐘內(nèi)可以充電50%的電力。
在拍照方面，全面發(fā)揮高通spectra isp的實(shí)力，用戶無(wú)論白天黑夜都可以一邊用慢動(dòng)作拍照，或者用ai輔助拍照，一邊隨時(shí)捕捉精彩瞬間。
此外，驲龍700系列還集成了多核人工智能引擎ai engine，支持驲龍660，在終端端人工智能APP方面將提高兩倍。
標(biāo)題：“高通700系列首款！驍龍710曝光”
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