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龍驍670芯片已經(jīng)上映有一段時間了，最早可以追溯到去年8月，但是手機還沒有上市。

據(jù)xda報道，小米準備了至少兩種搭載龍驲670的產(chǎn)品，略有泄露的內(nèi)核新聞進一步確認了龍驲670的主要規(guī)格新聞。

龍驍670(SDM670 )基于10納米工藝，設計為8個核心。 但是，不是常見的4+4 big.little設計，而是2+6。 其中兩個大核心是基于arm cortex-a75定制的，名字叫kryo 300 gold，小核心是基于cortex a55定制的，名字叫kryo 300 sliver。

看起來非常熟悉。 因為驍龍845使用的是4xkryo 385 gold+4xkryo 385 silver的cpu架構(gòu)。

不同的是，驍龍670的小核頻率高1.7ghz，大核頻率高2.6ghz。 另外，每個核心一次緩存占用32kb，大小集群分別占用128kb的二次緩存，整個soc共享1mb三緩。 所以，相對于驍龍845，還是有明顯的差距。

在gpu中，內(nèi)置了adreno 615，標準頻率范圍為430mhz~650mhz，動態(tài)高度為700mhz。

另一方面，Yinglong670的基帶下行速度高1gbps，isp支持更高的像素，屏幕分辨率支持2k，存儲支持ufs2.1/emmc5.1。

之后回到小米系的手機，從產(chǎn)品定位來看，小米note 4升級驍龍670是很自然的事情，至于其他機型和多個機型還不清楚。

照片是在小米note3的頂部加了淺藍色